快速超低濕FC-BGA載板存儲柜氣密柜

　　近幾年隨著5G網(wǎng)絡基礎設施的增長和各類AI技術的加速發(fā)展，F(xiàn)C-BGA載板，F(xiàn)C-CSP的市場占有率正在加速增長，再加上越來越多的人選擇在芯片設計中，采用異構集成技術，促使了封裝變得越來越復雜。

　　隨著布線系統(tǒng)要求越來越高，極高的電路密度、超細線寬/線距，有時需要一層或多層重新布線層。與PCB使用的HDI正相反，IC載板制造過程中使用的高密度電路在初始載板上會使用極薄的銅箔或者不用銅箔，這就對載板生產(chǎn)過程中保存提出了更高的要求，這就需要一種能在幾分鐘內(nèi)能快速降低濕度保管柜，并能達到極低濕度，濕度在5%RH以下的工藝間存儲柜(行業(yè)內(nèi)也有稱作氣密柜).使其減少因氧化造成的不良品升高,我公司為了滿足這一行內(nèi)的需求,開發(fā)了能快速除濕,快速超低濕FC-BGA載板存儲柜.并經(jīng)過行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)的實際使用,獲得好評.這款智能超低濕FC-BGA載板存儲柜.實現(xiàn)了物料的全程監(jiān)控管理.并與客戶的MES實現(xiàn)無縫對接,實現(xiàn)了產(chǎn)品生命周期的全過程管理.

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